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工業板卡發展有兩大趨勢，一是嵌入式無所不在，造就工業板卡與Intel新平台同步上市創舉，二是軟體服務加值，讓板卡可以自我監測、變聰明。

        工業板卡以Intel為主要發展平台，向來追隨Intel腳步行走。百分之九十以上的工控產品都採用Intel x86架構，AMD與VIA僅佔少數。與消費性板卡不同，工業板卡著重穩定性，硬體相容性非常重要，有一定的標準規格。規格制定領導者德商康佳特( congatec)近年力推的QSEVEN ，便是邀集各家IPC業者共同制定的新規格。

        德國康佳特科技亞太行銷業務部副總經理林文彥強調，規格制定與發展過程中，開放式平台與技術文件備齊的重要性，開放式平台吸引更多廠商隨之起舞，一起把市場做大，技術文件備齊則是如何使板卡規格能放諸四海皆準的重要支援（完備的技術文件是研發人員最要好的朋友）。

板卡新規格 市場檢驗才算數

德商康佳特制定的QSEVEN模組主要針對可攜式及移動式應用而設計， 70 X 70 mm2 的嬌小體積能更容易被整合到有空間限制的系統中。與過去的規格不同，QSEVEN可以不需經過軟硬體的修改而使用不同的生產商。QSEVEN是首先定義整合型軟體介面的COM標準，定義了不同快速序列介面，包括PCI-Express匯流排和SATA；應用程式介面（API）涵蓋看門狗計時器、I2C匯流排、LCD亮度控制、BIOS使用者記憶體和系統溫度等重要嵌入式特色。

        林文彥認為，一如過往曾出現過的其他板卡規格，有些成為市場標準，如ATX、ETXCOM、NANO、PICO都是市面上常見產品，有些曇花一現，新規格是否能成為業界標準，一切就看市場接不接受。

        廠商的追隨與否，「說穿了，就是跟壓寶沒有兩樣。」研華嵌入式運算核心事業群副總經理張家豪（圖3）說。目前研華、研揚、廣積、艾訊皆有QSEVEN產品，凌華則尚在觀望。研華一貫策略是Intel平台全包，號稱工控產品的百貨公司，「旗子要先插，不然誰知道你有沒有做？」張家豪瞄了一眼桌上的iphone舉例說明，iphone第一代沒人看好，一直到第三代才大賣，然而，IPC廠商不從第一代就開始追隨規格，等第三代、第四代熱賣後才開始作，市場先機早被人捷足先登。

        工業板卡的規格遵循亦然，新規格第一版做出來不是為了賣錢，而是要讓客戶知道他又多了一個可以選擇的模組，RD才知道新規格的板子要怎麼拉線。跨入第二代，才能因應客戶需求量身打造，這都是經驗值的累積，也非常符合IPC客製化需求。「挑板子等於挑客人，挑客人就等於把客人擋在門外。」張家豪說，因此，即使板卡有數種類別（form  factor），光COM就有6種規格，總計要開發出幾十塊板子，研華依然照作不誤，一來是資源夠，二來是以此插旗市場。

板卡突破傳統 走出新路

        張家豪認為，近年來工業板卡新面貌已經逐漸成型。板卡發展有兩大趨勢：嵌入式（Embedded）無所不在，以及傳統板卡開始走出自己的路。

        傳統板卡一直在演進，相較於消費端，IPC產品改朝代速度慢、態度保守，過去2到3年才有平台交替，這不是工控業者自己願意看到的局面，而是Intel策略與嵌入式市場需求特質所致。

        Intel主掌工控平台生殺大權，100個工控產品裡至少就有90~95個採用Intel平台，相較於消費性電子產品業者動輒數萬片晶片的消費額，市場大，價錢也漂亮。工控業者則否，一次下單能有一千片數量已經算是很高的消費額了，Intel產品策略天平自然傾向消費性電子端，較少針對工控業者有何佈局。

        另一個原因是嵌入式市場需求特性。消費性電子產品如筆記型電腦，上市一個月內馬上賣掉，一年內可能就phase
out。嵌入式產品生命週期拉得長，沒有一定銷售時間標準，服務對象不似消費性電子產品的終端使用者（end
user），而是系統整合商，「產品賣出去後，還有一大堆工作要作。像研華賣給國道局作為標誌用的產品，還需要經過許多驗證手續才算過關。」張家豪說。

        傳統工控產品2~3年才尾隨Intel主流晶片上市的情形，卻在這一、兩年隨嵌入式市場明朗化，改變工業板卡的面貌。

嵌入式無所不在

        放眼2010年，除去桌上型電腦（desktop）、筆記型電腦（notebook）與手機（cell phone）以外，都是嵌入式產品的天下。

        傳統工控市場平台更替速度慢，當Intel發表新世代平台，研華從過去延遲2~3年，近兩、三年提升為延遲1~2年，2009年甚至僅延遲半年就隨主流晶片推出新平台，今（2010）年更大步躍進，Intel推出什麼產品，研華也同步走入下一世代平台，從2010年Q1開始，所有產品都與Intel同步，16款板卡準時於3月上市，為的就是要搶市場先機。

        2009年景氣下滑、人人自危，研華依然看好嵌入式市場，大舉投資，大幅擴充板卡部門，達到與Intel主流晶片同步的工控產品發表。果不其然，2010年3月上市的板卡，6月就有訂單斬獲，證實time-to-market策略的成功。

有生命的智慧型板卡

        工業板卡由個人電腦衍生而來，傳統IPC架構沿襲PC血統，打開機殼一看，硬體架構也跟PC差不了多少。然而，IPC愈來愈不像PC了，「Embedded是PC架構，但不必然要作PC-Like。」。張家豪說。

        張家豪認為，智慧型主機板正是工業板卡新面貌，以IPC研發能力，結合硬體與軟體，創造工業板卡的附加價值，在「你有我也有」的工控產品中找到市場定位，創造差異化。

        所謂的智慧型主機板，備有自動偵測（self sensor）系統，可作生命監控（Life-Monitoring），隨時自動監控板卡的溫度、電壓、濕度與風扇運轉情形，讓工業板卡活起來。結合硬體、軟體與韌體的智慧管理工具iManager就是一個好例子（詳情請見本期雜誌p.36「綠能線上」專欄〈手持式工業系統
節能設計新趨勢〉一文）。

技術百花齊放 回歸使用者需求

        友達光電視訊顯示器事業單位經理邱馥英於2010研華嵌入式設計論壇中談及工業級顯示器技術，說明工業顯示技術需求以可靠度（Reliability）為中心訴求，支援嚴酷的戶外環境（圖5），要能防水、適應寬溫，即時修復、長時間播放也是必備條件，採用LED背光技術，耗能更少，也能減少二氧化碳排放，對環境更友善。

        觸控趨勢隨處可見，回歸到工控應用，還是要從需求面考量，選擇適合的技術加以採用，並不是愈高科技就愈能擄獲顧客的心，而是要能符合使用者需求。

        2010年COMPUTEX廣積 (iBASE) 展出的局部觸控產品RTS-7（圖6）就是一個好例子，現場前來支援的研發人員很高興介紹這款令他驕傲的產品，此一針對家庭用的系統捨棄全螢幕多點觸控功能，僅在螢幕右側1/6處設計局部觸控功能，內建四個觸控選項，將最常使用的四個選項用大大的阿拉伯數字標示出來，這麼一來，就算是手指控制不靈敏的老人、小孩，都能輕鬆使用系統功能，省去滑動式觸控的困難。如此貼心的設計，考量居家生活中每一個成員的需求，也省去不必要、需要耗費更多資源的全螢幕觸控設計，正是IPC專注應用市場的典範。

        許多廠商不約而同將於年底或明年年初將有Intel下世代平台產品的問世，研華科技產品經理陳彥君於2010研華嵌入式設計論壇中提出的研華下世代嵌入式平台五大訴求：以更低功耗（Ultra
Low Power）、雲端計算（Cloud Computing）、靈活垂直市場（Flexibility Vertical Market）、All in One的小尺寸，製程從45奈米進步到25奈米，同樣體積的晶片上可以擠更多設計的SoC，以及資料安全（Data Protection），也是大多數工控業者努力的目標。

     另，工業板卡製程也開始強調綠能，配合歐盟RoHS以及WEEE法案，如凌華自2006年開始導入，德商康佳特、艾訊、瑞傳、研揚、盤儀皆標榜產品環保無鉛製程。艾訊2010年6月發表的SBC81207首款搭載IntelⓇ AtomTM中央處理器
(N450/D410/D510) PICMG 1.0 工業級長卡，已全面導入無鉛製程 (RoHS)，符合嚴謹的製程及高標準品質管制的綠色環保需求。

Design-In
Service 抓住穩定獲利

        從IPC廠商角度來看，與其說是賣板子，不如說是賣解決方案。艾訊BVCA與磐儀DBD也是相同服務概念。

        磐儀DBD則是Design、Build與Deliver之意，磐儀科技市場發展經理黃幸傑說明公司積極投入設計研發，高達40 % 的公司員工，直接參與硬、軟體設計研發，依員工比例換算，公司每二個人就有一個是支援研發人員。

        艾訊BVCA採用AMT（Advance Management Technology，先進管理科技），如賣到美國賣場的產品報修，從台灣派人到美國，一來緩不濟急，二則不符經濟效應，遠端修復機制、線上修復就是必備工具，快速維修更能提昇客戶觀感。

        換個角度，從顧客觀點來看，選購工業板卡的考量因素，除了規格、價錢外，遠端管理工具的角色也愈來愈吃重，包括Restore、Remote功能都不可或缺，板子收錢，服務則是不收錢的附加價值。

        畢竟，IPC的客戶通常是系統整合商或是加值商，客戶購買產品時，必須考慮系統整合及搭配問題，再加上客戶認證時間長，產品的價格、複雜度都比消費性產品高，開發新客戶少則數個月，多則長達半年、一年。

        因此，黃幸傑進一步說明，面對特殊環境的垂直應用市場，引入嵌入式產品不可或缺的要素，就是加速專案開發時間（time-to-market），縮短價值創造時程（time-to-value）。由於客戶與市場變動大，不同地區的文化地理特色相異，如何切入在地化需求，設計出適合的解決方案，是所有IPC最大的挑戰。磐儀科技因此提供一系列Computer-on-Module的應用方案，採用COM Expres、XTX、ETX標準工規，搭配可客制化的Carrier board，達成上述目標。

        品質通過客戶驗證測試與量產考驗，再購率與忠誠率都高於消費性電子產品，客戶的後續訂單就是IPC業者未來2～3年的穩定獲利來源。

COM Express

        COM Express是由PICMG協會所定義的電腦模組（Computer-On-Module，COM）的標準，屬於系統模組（System-On-Module，SOM）的規格之一，目前已正式公佈的有2個模組尺寸、5個不同的Pin-out類型。

        COM Express分為模組、載板，模組包含處理器、記憶體與晶片組，其餘則是載板上的設計規範。現有模組可配合不同載板，以符合不同領域的應用需求，範圍廣及監控、醫療、遊戲、娛樂、安全、測量和測試。

 舉例來說，研揚COM Express模組NanoCOM-U15，只有84 x 55mm2名片大小，適用於快速增長的可攜式移動嵌入式應用，採用intel Atom Z530/Z510低功耗處理器和Intel System
Controller Hub US15W晶片，最大支援24位元單通道LVDS，並提供高速PCI-Express匯流排界面和串列ATA介面，適合高性能、高穩定性的市場應用。

軟硬整合 雲端計算咬一口

 艾訊後端服務團隊堅強，也針對熱門的雲端運算（CLOUD
COMPUTING）有一系列產品應對，PICMG 1.3 工業級長卡SHB103正在量產中，搭載最新 LGA1156 架構的 Intel^Ⓡ Core^TM i7、Core^TM  i5、Core^TM 
i3 或 Pentium^Ⓡ (G6950) 中央處理器，內建
Intel^Ⓡ Q57 高速晶片組；配備 8 MB 智慧快取記憶體、Intel^Ⓡ 超執行緒技術、渦輪加速模式、QuickPath 系統架構、DDR3-800/1066/1333
高速 DIMM 插槽系統記憶體以及 PCI Express
Gen2 x16 插槽，預計2010年7月底出貨。

        雲端計算的另一端運算須配合硬體，為滿足資料容量與傳輸速度，採用6 SATA port介面，資料儲存空間大，Intel LAN網路速度夠快，加上RAID兼顧安全性。

        查英瑞舉了兩個例子，說明雲端運算為何配合硬體使用。當使用者可使用手持式產品配合小筆電，使用者拍了一些照片想上傳到網路相簿時，若想修圖，就能透過手持式產品連上雲端，使用儲存在雲端的修圖軟體達成行動運算目標。

        另一個例子是著重運算能力（computing power）氣象預報前的氣象運算，計算颱風的行進路徑是非常複雜、資料量龐大的運算過程，過去屬於超級電腦的工作範圍，現由雲端處理，需要很多台電腦同時運作，處理氣壓、濕度……等相關數據。如何在十分鐘內完成這一切？就要靠效能強大的平台。

「台灣設備與耗材零組件想切入市場，首先面臨的主要問題就是品質。」

        台灣FPD產業面對大陸、韓國的激烈競爭，提升品質、成本是不二法門，投入研發、設立標準與產業聯盟，都是可行之道。

        台灣FPD產業的競爭力在哪裡？廣運機械執行長陳作忠（圖1）不諱言，FPD產業上下游都要努力。TFT產業的技術已經到了成熟階段，功能、品質的要求都是應該的。該如何增加競爭力？他認為，市場、成本與產業聯盟是三大關鍵，特別在面對大陸、韓國的激烈競爭時，廠商更要致力於提升競爭力。

        多年推廣提升台灣FPD設備自製率，長期與產業End User接觸的金屬中心副執行長林志隆則認為：「在競爭激烈的FPD產業裡，產品良率與製造成本為End User兩大主軸，這兩項因素也直接成為本土廠商的壓力。」

        台灣設備與耗材零組件想要切入市場，首先面臨的主要問題就是品質。

        End User首重維持產品良率，不敢冒險接受新的合作伙伴。如何加強信賴感？與End User溝通所需產品規格及需求是一個方法，「驗明正身」讓證據說話也是另一個有效策略，金屬中心因此積極協助業者產品通過相關檢測驗證，提高End User使用意願。

        品質之外，成本壓力是近幾年面板廠持續關注的焦點，無不尋找降低成本的處方，製程設備及耗材零組件正是cost
dawn中相當重要的一環，造就國內設備廠商的機會。林志隆直指產業現況，說明台灣FPD某些關鍵技術還在持續努力研發當中，業者紛紛投入較低階技術的產品，以致於演變成削價競爭。

        「現在我們的做法，是協助業者尋找替代性材料、新的解決方案，來降低製造成本。」林志隆說。

        SEMI（國際半導體設備材料協會）產業標準與技術專案經理黃敏良則認為，建立業界設備規格標準與驗證標準是cost
down的另一條路。

        「大家都在追求產品的量產模式，如何cost down呢？」以太陽能電池為例，turnkey solution如何降低成本？如果在整個製造環境提升效率，就要引進不同的設備。

        在semi設備標準裡便包括自動化，只要follow這個標準，不管設備怎麼替換，在成本降低部分，大家可以在製造環節與規格一致的情況下，讓業者依據標準生產製造設備。

        檢測標準也很重要，系統廠商如果有不同的要求，友達就必須配合；如果友達和下游系統廠商可以一起討論驗收標準，製訂出通用規格，「我想，對於製造商來講就降低很多成本，標準可以減少整個supply chain溝通的成本、研發成本等等。」

研發之路 產官學研一起走

        競爭力的組成，不出品質與成本。其中，特別是跨界合作研發生產的方式，可以激出許多意想之外的研發能量，一來能尋求資金支援，支付龐大研發費用，二來在研發過程中提高RD素質，創新產品。

        德籍零件廠FESTO進入台灣FPD產業，正是從2005年向經濟部兩兆雙星計畫提出一個研發專案開始，在公司內部設立FPD研發中心，計畫成效非常好，申請相關專利並受到設備廠採用，投資效益投下去，並開花出來，建立起FESTO的產業信譽。

        FESTO協助設備商，提供零件和idea，有些idea是很關鍵性的。以FPD升降台為例，以前用螺桿帶動升降，但螺桿速度不夠快、噪音很大，FESTO採用電動皮帶鋼加上氣浮軸承，調校完畢之後，一個手指頭就可以控制上下移動，馬達效率變得很高，加速度會很快，克服left太慢的挑戰，成為設備商的好幫手，打出品牌口碑。

        「比如說氣浮軸承這種東西，在2005年的時候拜訪客戶時，他們會跟我們說我們不是這個行業的人。但是現在（編註：2010年）客戶會覺得，我們有不一樣的東西！」FESTO總經理宋明隆表示，FESTO的零件強調高品質，這正來自於公司大量投注研發，做出客戶想要的東西，不走削價競爭的路。

        FESTO切入台灣市場，「絕對不是以價錢。我不希望我們價錢很高，但是不會比人家低。我們進去一定是以技術進去。」宋明隆清楚表達FESTO的技術本位，「假如你要電動鋼，我們有一套軟體分析它的安全係數是怎麼樣，而不是說，我賣你一萬，別人賣你九千、八千，我們不會這樣。而且，這樣拚是不容易的。」

        宋明隆很清楚，削價的紅海競爭是一條不歸路，堅持產品品質，「我們就是有讓人家很有信心的（技術）文件，所以我們的客戶對FESTO有一定的信賴，我們的客戶也不太容易跑掉。」

        他肯定，FESTO的業務人員訓練是非常扎實的，除了公司內部自己訓練，還有很多德國講師支援，甚至派至海外受訓，積極以技術導向的顧問方式，讓顧客清楚知道這是適合他的產品，如針對客戶需求量身製作的電動鋼，花了許多時間提案、溝通，讓顧客有「我的設備裡用兩隻FESTO的電動鋼，不會有問題！」的信心。

加工轉型 台灣FPD產業鏈，旺啦！

        金屬中心承接工業局2006年至2009年的FPD設備自製率倍增計畫，是另一個跨界合作的成功案例，順利將零組件及耗材自製率也從2004年的12.5%提升至2009年的80.4%，產值達到209億元。

        經濟部技術處表示，面板產業在日、韓大廠的環視下，面臨成本競爭壓力，再不提升設備自製率，「2005年台灣TFT-LCD製程設備自製率僅22%左右，大筆錢都是國外賺走！」

        在面板業者的帶領下，台灣FPD產業逐漸形塑出上、中、下游完備的產業生產體系，以北、中、南三地科學園區為主軸，金屬中心扮演輔導角色協助，國內中小企業開發耗材零組件，由傳統加工製造業轉型升級，進入FPD供應鏈體系，發展完整的產業群聚。

        南部由新奇美帶動的產業鏈，設置LCD TV專區；南科園區有新奇美和彩晶兩大面板廠，本土設備商如東捷、富臨、盟立、北儒、帆宣。

        中部聚落以中科的友達為首，本土設備廠如上銀、大銀、千附、高僑、旭東、志聖。

        北部聚落則有桃園龍潭及新竹竹科的友達、苗栗的新奇美、及桃園的華映等面板廠，本土設備商如均豪、盟立、陽程、亞智、志聖、易發、帆宣、由田、晶彩與沛鑫。

        林志隆回憶，FPD設備自製率倍增計畫是時效性政策，當初為了如何在短時間內提升國內設備及耗材零組件自給率，成為執行最大挑戰。後來決定採用的，是推動「以面板廠為中心」的製程設備耗材零組件供應鏈體系。

        台灣本土FPD設備自製率提升，對外商也有好處。宋明隆進一步說明，「設備零組件不一定是要local的，假如太陽能設備全部從德國來，你壞了我才換；如果全部在台灣開發，譬如說廣運在台灣開發設備，跟我們買零件，也是好的。」

        台灣的零組件，如馬達氣壓的零組件品質都相當不錯，但某些關鍵性零件，是FESTO的優勢所在。「人家會用我們的，因為普通的可能三個月就壞掉了，用FESTO可以撐個三五年。」針對設備的精密性，考量在台灣購買FESTO的零組件，訂單機會增加很多。

專業分工

        FPD產值龐大，不是一家廠商就能完全供應，競爭與合作，有時候並不必然完全互斥。

        廣運機械執行長陳作忠表示，競與合的微妙區分，就在專業分工。

        廣運機械和國外廠商也有密切配合，有些是競合關係，國外廠商拿到台灣案子也需要台灣廠商支持，譬如日商拿到台廠訂單，要是勞師動眾從日本運輸設備過來，加工與運輸成本會有配合性的問題，所以也會和廣運機械配合，做好分工。

        陳作忠認為，將來在中國大陸也是同樣競合模式。國外廠商到了大陸，勢必還是依賴台灣的專業和語言文化優勢，時間點、成本面或維修都需要台商支持，搭配起來，效益成本反而比較好控制。

        FESTO總經理宋明隆進一步指出，兩岸經貿協定簽訂後，台灣的機械業會重新回頭。有些業者打死不肯去大陸設廠，加上目前機械設備進入大陸關稅很高，真能兩岸經貿零關稅，機械業第二個春天勢必不遠。

        「我的設備那麼好，一去就被copy還得了。他們寧可慢慢賺，因為它也不是很勞力密集的東西。」宋明隆說，台灣設備在大陸是高檔貨，許多台廠不太敢去大陸生產，怕真正好的設備一被copy就玩完了，所以會忍痛在人力成本高的台灣生產，或許會在大陸組裝，但絕不設置研發單位。

        台灣生產的FPD設備耗材零組件，除靠業者努力提升產品等級與品質外，關鍵在於通過面板廠或標竿設備大廠的使用認證。金屬中心副執行長志隆建議，面板廠及標竿設備大廠的支持認可前提下，持續成立TFT-LCD設備零組件產品的標準檢測認證機構，通過認證的產品才可在製程設備進行試用，加強面板廠與國產設備零組件廠的信心。

        台灣FPD設備零組件業者多為中小企業，主動對外爭取國外買主訂單的能量有限，若能建置高品質精密設備零組件國際採購平台，上下游建立協同開發機制，整合技術能量以形成社群聯盟、策略聯盟，或直接與國際大廠在台採購中心接觸，發展具有競爭力與特色的產品，加入國際供應鏈體系，對公司營收來源與形象商譽都有相當幫助。